Är det viktigt att förstå PCB-tillverkningsprocessen?

Frågan kan och bör förmodligen ställas: "Är det viktigt att förstå PCB-tillverkningsprocessen?" PCB-tillverkning är trots allt ingen designverksamhet, det är en utlagd verksamhet som utförs av en kontraktstillverkare (CM). Även om det är sant att tillverkning inte är en designuppgift, görs det i strikt överensstämmelse med specifikationerna som du tillhandahåller din CM.

I de flesta fall är din CM inte insatt i din designavsikt eller prestationsmål. Därför skulle de inte vara medvetna om huruvida du gör bra val för material, layout, via platser och typer, spårningsparametrar eller andra kortfaktorer som ställs in under tillverkningen och kan påverka dina PCB:s tillverkningsbarhet, produktionsutbyte eller prestanda efter utplacering, som listas nedan:

Tillverkbarhet: Tillverkbarheten av dina brädor beror på ett antal designval. Dessa inkluderar att säkerställa att det finns tillräckliga spelrum mellan ytelementen och kortets kant och att det valda materialet har en tillräckligt hög värmeutvidgningskoefficient (CTE) för att motstå PCBA, särskilt för blyfri lödning. Båda av dessa kan resultera i att din bräda inte kan byggas utan omdesign. Dessutom, om du bestämmer dig för att panelisera dina mönster kommer det också att kräva eftertanke.

Yield rate: Din bräda kan tillverkas framgångsrikt, medan tillverkningsproblem finns. Att till exempel specificera parametrar som sträcker ut toleransgränserna för din CM:s utrustning kan resultera i ett högre antal än acceptabelt antal brädor som är oanvändbara.

Tillförlitlighet: Beroende på din avsedda användning klassificeras den enligtIPC-6011. För stela PCB finns det tre klassificeringsnivåer som ställer in specifika parametrar som din brädas konstruktion måste uppfylla för att uppnå en specificerad nivå av prestandatillförlitlighet. Att ha ditt kort byggt för att möta en lägre klassificering än din applikation kräver kommer sannolikt att resultera i inkonsekvent drift eller för tidigt fel på kortet.