Är det viktigt att förstå tillverkningsprocessen för kretskort?

Frågan kan och bör förmodligen ställas: ”Är det viktigt att förstå tillverkningsprocessen för kretskort?” Kretskortstillverkning är trots allt inte en designaktivitet, det är en outsourcad aktivitet som utförs av en kontraktstillverkare (CM). Även om det är sant att tillverkning inte är en designuppgift, sker den i strikt överensstämmelse med de specifikationer som du tillhandahåller din CM.

I de flesta fall känner din CM inte till dina designmål eller prestandamål. Därför är de inte medvetna om huruvida du gör bra val av material, layout, via-platser och typer, spårparametrar eller andra kortfaktorer som ställs in under tillverkningen och kan påverka ditt kretskorts tillverkningsbarhet, produktionsutbyte eller prestanda efter driftsättning, enligt nedan:

Tillverkningsbarhet: Tillverkningsbarheten hos dina kort beror på ett antal designval. Dessa inkluderar att säkerställa att det finns tillräckligt med utrymme mellan ytelementen och kortkanten och att det valda materialet har en tillräckligt hög värmeutvidgningskoefficient (CTE) för att motstå PCBA, särskilt för blyfri lödning. Båda dessa kan resultera i att ditt kort inte kan byggas utan omdesign. Dessutom, om du bestämmer dig för att panelisera dina designer, kräver även det framförhållning.

Utbytesgrad: Ditt kort kan tillverkas framgångsrikt, även om tillverkningsproblem finns. Till exempel kan specificering av parametrar som tänjer på toleransgränserna för din CM-utrustning resultera i ett högre än acceptabelt antal kort som är oanvändbara.

Tillförlitlighet: Beroende på din brädas avsedda användning klassificeras den enligtIPC-6011För styva kretskort finns det tre klassificeringsnivåer som anger specifika parametrar som ditt korts konstruktion måste uppfylla för att uppnå en specificerad nivå av prestandatillförlitlighet. Om ditt kort byggs för att uppfylla en lägre klassificering än vad din applikation kräver kommer det sannolikt att resultera i inkonsekvent drift eller förtida kortfel.