Kretskortsprototyp halvhål ENIG-yta TG150
Produktspecifikation:
| Basmaterial: | FR4 TG150 |
| PCB-tjocklek: | 1,6 +/- 10 % mm |
| Antal lager: | 4L |
| Koppartjocklek: | 1/1/1/1 oz |
| Ytbehandling: | ENIG 2U” |
| Lödmask: | Glansigt grönt |
| Silkscreen: | Vit |
| Särskild process: | Pth halvhål på kanterna |
Ansökan
TG-värdet hänvisar till glasövergångstemperaturen (Tg), vilket är en viktig parameter för kretskorts termiska stabilitet och värmebeständighet. Kretskort med olika TG-värden har olika egenskaper och tillämpningsscenarier. Här är några vanliga skillnader:
1. Ju högre Tg-värde, desto bättre högtemperaturbeständighet hos kretskortet, vilket är lämpligt för tillämpningar i högtemperaturmiljöer, såsom fordonselektronik, industriell styrning och andra områden.
2. Ju högre Tg-värde, desto bättre mekaniska egenskaper hos kretskortet, och hållfasthetsindikatorerna som böjning, draghållning och skjuvning är bättre än de för kretskort med ett lägre Tg-värde. Det är lämpligt för precisionsinstrument och utrustning som kräver hög stabilitet.
3. Kostnaden för kretskort med lägre Tg-värde är relativt lägre, vilket är lämpligt för vissa tillämpningsscenarier med lägre prestandakrav och striktare kostnadskontroll, såsom konsumentelektronik. Kort sagt, att välja ett kretskort som är lämpligt för ditt eget tillämpningsscenario kommer att bidra till att förbättra produktkvaliteten och stabiliteten och minska produktionskostnaderna.
4. Kretskortet tg150 innebär ett kretskort som utvecklats med ett tg150-kort. TG avser ofta glasövergångstemperaturen, vilket hänvisar till den stadiga reversibla förändringen av ett amorft material från ett robust och "glasartat" tillstånd till ett gummiartat och visköst tillstånd vid applicering av högre temperaturer än förväntat. Medan TG ofta visar sig vara lägre än smälttemperaturen för motsvarande kristallina materialtillstånd.
5. Glasmaterialet med övergångstemperatur är ofta ett brännbeständigt material som deformeras/smälter vid specifika temperaturintervall. Ett tg150-kretskort är ett material med medelhög TG eftersom det ligger över intervallet 130 grader Celsius till 140 grader Celsius men under motsvarande 170 grader Celsius eller högre. Observera att ju högre TG ett substrat (vanligtvis epoxi) har, desto högre är kretskortets stabilitet.
Vanliga frågor
Den värme som krävs för PREPREG-styvheten måste appliceras utan att FR4 Tg överskrids för att bevara kretskortets stabilitet. Standard FR4 Tg ligger mellan 130–140 °C, median Tg är 150 °C och den höga Tg är större än 170 °C.
Standard-Tg ligger över 130℃ medan hög Tg ligger över 170℃ och medel-Tg över 150℃. När det gäller material för kretskort bör hög Tg väljas, vilket bör vara högre än den aktuella arbetstemperaturen.
Ett tg150-kretskort är ett material med medelhög TG eftersom det klarar temperaturer över intervallet 130 grader Celsius till 140 grader Celsius men under motsvarande 170 grader Celsius eller högre. Observera att ju högre TG ett substrat (vanligtvis epoxi) har, desto högre är kretskortets stabilitet.
Den viktigaste faktorn att överväga om man ska använda 150 eller 170 Tg PCB-material är arbetstemperaturen. Om den är lägre än 130C/140C är Tg 150-material okej för ditt kretskort; men om arbetstemperaturen är runt 150C måste du välja 170 Tg.
Ett kretskort med hög Tg innehåller ett hartssystem som är utformat för att motstå blyfri lödning och möjliggör högre mekanisk hållfasthet i tuffa miljöer med högre temperaturer. Harts avser alla fasta eller halvfasta organiska ämnen som ofta används i plaster, lacker etc.
