Prototypkretskort RÖDA lödmasker med krenelerade hål

Processerna för pläterade halvhål är:
1. Bearbeta hålet på halvsidan med ett dubbelt V-format skärverktyg.

2. Den andra borren lägger till styrhål på sidan av hålet, tar bort kopparhuden i förväg, minskar grader och använder spårfräsar istället för borrar för att optimera hastigheten och fallhastigheten.

3. Doppa koppar i substratet för att elektroplätera det, så att ett lager koppar elektropläteras på hålväggen i det runda hålet på kanten av kortet.

4. Tillverkning av det yttre kretsskiktet efter laminering, exponering och framkallning av substratet i sekvens, substratet utsätts för sekundär kopparplätering och tennplätering, så att kopparskiktet på hålväggen i det runda hålet på kretskortets kant förtjockas och kopparskiktet täcks med ett tennskikt för korrosionsbeständighet;

5. Formning av halvhål skär det runda hålet på kanten av brädan på mitten för att bilda ett halvhål;

6. I steget att ta bort filmen avlägsnas den anti-galvaniseringsfilm som pressats under filmpressningsprocessen;

7. Etsning av substratet etsas, och den exponerade kopparen på substratets yttre lager avlägsnas genom etsning;

8. Tennavskalling Substratet avskalas från tenn, så att tennet på halvhålsväggen kan avlägsnas och kopparskiktet på halvhålsväggen exponeras.

9. Efter formningen, använd byråkrati för att fästa ihop enhetsbrädorna och ta bort graderna genom den alkaliska etsningslinjen.

10. Efter den andra kopparpläteringen och tennpläteringen på substratet skärs det runda hålet på kanten av kortet i hälften för att bilda ett halvt hål, eftersom kopparskiktet i hålväggen är täckt med ett tennskikt, och kopparskiktet i hålväggen är helt intakt med kopparskiktet i det yttre skiktet av substratet. Anslutningen, som involverar stark bindningskraft, kan effektivt förhindra att kopparskiktet på hålväggen dras av eller att kopparn vrids vid skärning;

11. Efter att halvhålsformningen är klar avlägsnas filmen och etsas sedan, så att kopparytan inte oxideras, vilket effektivt undviker uppkomsten av kvarvarande koppar eller till och med kortslutning, och förbättrar utbytesgraden för det metalliserade halvhåls-PCB-kretskortet.