Prototyp tryckta kretskort RÖD lödmask hål för hål
Produktspecifikation:
| Basmaterial: | FR4 TG140 |
| PCB-tjocklek: | 1,0+/-10 % mm |
| Antal lager: | 4L |
| Koppartjocklek: | 1/1/1/1 oz |
| Ytbehandling: | ENIG 2U” |
| Lödmask: | Blank röd |
| Silkscreen: | Vit |
| Speciell process: | Pth halvhål på kanter |
Ansökan
Processerna för pläterade halvhål är:
1. Bearbeta hålet på halvsidan med dubbelt V-format skärverktyg.
2. Den andra borren lägger till styrhål på sidan av hålet, tar bort kopparhuden i förväg, minskar grader och använder spårfräsar istället för borrar för att optimera hastigheten och fallhastigheten.
3. Sänk ner koppar för att elektroplätera substratet, så att ett lager av koppar galvaniseras på hålväggen i det runda hålet på kanten av brädet.
4. Framställning av kretsen för det yttre skiktet efter laminering, exponering och utveckling av substratet i sekvens, utsätts substratet för sekundär kopparplätering och tennplätering, så att kopparskiktet på hålväggen av det runda hålet på kanten av brädet förtjockas och kopparskiktet täcks med täckt av ett tennskikt för korrosionsbeständighet;
5. Halvhålsformning skär det runda hålet på kanten av brädan på mitten för att bilda ett halvhål;
6. I steget att ta bort filmen avlägsnas anti-galvaniseringsfilmen som pressats under filmpressningsprocessen;
7. Etsning av substratet etsas och den exponerade kopparn på det yttre skiktet av substratet avlägsnas genom etsning;
8. Tennavisolering substratet skalas av tenn, så att tennet på halvhålsväggen kan tas bort och kopparskiktet på halvhålsväggen friläggs.
9. Efter formningen, använd byråkrati för att fästa enhetskorten tillsammans och ta bort graderna genom den alkaliska etsningslinjen
10. Efter den andra kopparplätering och tennplätering på substratet, skärs det runda hålet på kanten av brädet på mitten för att bilda ett halvt hål, eftersom kopparskiktet i hålväggen är täckt med ett tennskikt, och kopparskiktet på hålväggen är helt intakt med kopparskiktet på substratets yttre skikt. Anslutning, som involverar stark bindningskraft, kan effektivt förhindra att kopparskiktet på hålväggen dras av eller att koppar deformeras vid skärning;
11. Efter att halvhålsformningen är avslutad avlägsnas filmen och etsas sedan, så att kopparytan inte kommer att oxideras, vilket effektivt undviker uppkomsten av kvarvarande koppar eller till och med kortslutning, och förbättrar utbytet av den metalliserade halvan -hål PCB-kretskort.
Vanliga frågor
Pläterat halvhål eller castellated-hole, är en stämpelformad kant genom skärning på mitten på konturen.Pläterat halvhål är en högre nivå av pläterade kanter för kretskort, som vanligtvis används för kort-till-kort-anslutningar.
Via används som en sammankoppling mellan kopparskikt på ett PCB medan PTH vanligtvis görs större än vias och används som ett pläterat hål för acceptans av komponentledningar - såsom icke-SMT-motstånd, kondensatorer och DIP-paket IC.PTH kan också användas som hål för mekanisk anslutning medan vias inte gör det.
Plätering på de genomgående hålen är koppar, en ledare, så den tillåter elektrisk ledningsförmåga att färdas genom kortet.Opläterade genomgående hål har inte konduktivitet, så om du använder dem kan du bara ha användbara kopparspår på ena sidan av brädan.
Det finns 3 typer av hål i en PCB, pläterat genomgående hål (PTH), icke pläterat genomgående hål (NPTH) och viahål, dessa bör inte förväxlas med slitsar eller utskärningar.
Från IPC-standard är det +/-0,08 mm för pth och +/-0,05 mm för npth.
