Custom 4-lagers Black Soldermask PCB med BGA
Produktspecifikation:
| Basmaterial: | FR4 TG170+PI |
| PCB-tjocklek: | Stel: 1,8+/-10 %mm, flex: 0,2+/-0,03 mm |
| Antal lager: | 4L |
| Koppartjocklek: | 35um/25um/25um/35um |
| Ytbehandling: | ENIG 2U” |
| Lödmask: | Glänsande grön |
| Silkscreen: | Vit |
| Speciell process: | Stel+flex |
Ansökan
För närvarande har BGA-teknik använts i stor utsträckning inom datorområdet (bärbar dator, superdator, militärdator, telekommunikationsdator), kommunikationsfält (personsökare, bärbara telefoner, modem), fordonsområdet (olika styrenheter för bilmotorer, bilunderhållningsprodukter) .Den används i en mängd olika passiva enheter, varav de vanligaste är arrayer, nätverk och kontakter.Dess specifika applikationer inkluderar walkie-talkie, spelare, digitalkamera och PDA, etc.
Vanliga frågor
BGA:er (Ball Grid Arrays) är SMD-komponenter med anslutningar på undersidan av komponenten.Varje stift är försett med en lödkula.Alla anslutningar är fördelade i ett enhetligt ytnät eller matris på komponenten.
BGA-kort har fler sammankopplingar än vanliga PCB, vilket möjliggör högdensitet, mindre storlek PCB.Eftersom stiften är på undersidan av kortet, är ledningarna också kortare, vilket ger bättre ledningsförmåga och snabbare prestanda för enheten.
BGA-komponenter har en egenskap där de kommer att anpassa sig själv när lodet blir flytande och hårdnar vilket hjälper till med ofullständig placering.Komponenten värms sedan upp för att ansluta ledningarna till PCB:n.Ett fäste kan användas för att bibehålla komponentens position om lödning sker för hand.
BGA-paket erbjuderhögre stiftdensitet, lägre termiskt motstånd och lägre induktansän andra typer av paket.Detta innebär fler sammankopplingsstift och ökad prestanda vid höga hastigheter jämfört med dubbla in-line eller platta paket.BGA är dock inte utan sina nackdelar.
BGA ICs ärsvårt att inspektera på grund av stift gömda under förpackningen eller kroppen på IC.Så den visuella inspektionen är inte möjlig och avlödning är svårt.BGA IC-lödfogen med PCB-dyna är benägna att utsättas för böjspänningar och trötthet som orsakas av uppvärmningsmönster i reflowlödningsprocessen.
Framtiden för BGA-paket med PCB
På grund av skälen till kostnadseffektivitet och hållbarhet kommer BGA-paketen att bli mer och mer populära på de elektriska och elektroniska produktmarknaderna i framtiden.Dessutom finns det många olika BGA-pakettyper som utvecklats för att möta olika krav inom PCB-industrin, och det finns många stora fördelar med att använda denna teknik, så vi kan verkligen förvänta oss en ljus framtid med BGA-paketet, om du har kravet, kontakta oss gärna.
